Nvidia 聯發科合作深化 Nvidia 官方來源
Nvidia 官方來源:Nvidia 聯發科合作深化

NVIDIA 聯發科合作深化:35 億美元可轉債投資、NVLink Fusion 與 AI 晶片布局一次看

約 11 分鐘閱讀 更新:2026.09.19

30 秒快速摘要

NVIDIA 與聯發科於 2026 年 8 月 31 日宣布深化合作,NVIDIA 投資 35 億美元於聯發科發行的 convertible bonds(海外可轉換公司債)。合作主線涵蓋 AI infrastructure、local AI computing 與 automotive;其中,聯發科將採用 NVLink Fusion,協助目標客群開發客製化 XPU,並提供導入 NVIDIA NVLink-connected、rack-scale AI factories 的預先驗證路徑。不過,公告未表述為直接買入普通股,且共同公告未列出完整債券條件、具名客戶與量產時程。

NVIDIA 與聯發科技在 2026 年 8 月 31 日宣布深化長期合作。公告的核心訊息之一是,NVIDIA 已投資 35 億美元於聯發科技發行的 convertible bonds(海外可轉換公司債);雙方也把合作延伸至 AI infrastructure(AI 基礎建設)、local AI computing(本地 AI 運算)與 automotive(車用)三個主要領域。

對搜尋「NVIDIA 聯發科」的讀者而言,重點有兩項:第一,這筆 35 億美元投資的官方表述是可轉換公司債,公告並未表述為直接買入聯發科普通股。第二,合作的核心不只在投資,而是聯發科採用 NVIDIA NVLink Fusion,為目標客群開發客製化 XPU,並提供導入 NVIDIA NVLink-connected、rack-scale AI factories 的預先驗證路徑。

共同公告揭露了合作延伸的領域與投資工具,但未揭露 NVIDIA 作出這筆投資的獨立財務動機。因此,本文整理的是已公布的合作內容與資訊邊界,而不推定未公開的投資決策理由。至於潛在持股、具名客戶、流片與量產時程,以及台灣特定供應商是否取得訂單,均未由本次共同公告揭露,不能直接視為已確認成果。

NVIDIA 投資聯發科 35 億美元:官方表述為可轉換公司債

NVIDIA 對聯發科 35 億美元可轉換公司債投資的資訊判讀圖。
共同公告確認投資金額與工具類型,但未表述為直接買入聯發科普通股。

依 NVIDIA 與聯發科的共同公告,NVIDIA 投資的標的是聯發科技發行的 convertible bonds,也就是海外可轉換公司債。公告的精確表述是 NVIDIA 投資 35 億美元於該工具,並未表述為直接買入聯發科普通股。

已知的官方資訊是投資金額與工具類型;共同公告未列出完整債券條件。到期日、利率、轉換價格、可轉換股數、贖回或賣回條款等,仍應以後續發行人投資人關係資訊或法定揭露文件為準。

由於共同公告未列出完整債券條件,NVIDIA 未來可能的持股比例與表決權無法確認。公告同樣沒有表述 NVIDIA 已取得董事席次或控制權。

讀這筆投資時,哪些說法可以成立?

解讀 是否可依共同公告確認 原因
NVIDIA 已投資 35 億美元於聯發科發行的 convertible bonds 可以 共同公告直接揭露投資金額與工具類型。
NVIDIA 已直接買入聯發科普通股 不可以 官方公告未如此表述。
NVIDIA 未來的潛在持股比例 尚無法確認 共同公告未列出完整債券條件。
NVIDIA 已取得董事席次或控制權 不可以 共同公告沒有提供此類資訊。

NVIDIA 聯發科合作深化:公告揭示的三條主線

NVIDIA 與聯發科合作涵蓋 AI 基礎建設、本地 AI 運算與車用平台的三條主線資訊圖。
共同公告揭露的合作範圍橫跨資料中心、本地運算與車用平台。

本次合作並非只聚焦單一晶片或單一終端產品。共同公告將雙方合作分為 AI infrastructure(AI 基礎建設)、local AI computing(本地 AI 運算)與 automotive(車用)三個主要領域,涵蓋資料中心、個人運算與車用平台的 AI 運算布局。

不過,這些內容說明的是已揭露的合作範圍,不能據此推定 NVIDIA 的獨立投資理由;共同公告未揭露其作出這筆可轉換公司債投資的獨立財務動機。

  • AI infrastructure(AI 基礎建設):聯發科將採用 NVIDIA NVLink Fusion,為 hyperscalers(超大規模業者)、cloud service providers(雲端服務供應商)與 frontier model developers(前沿模型開發者)提供開發客製化 XPU,並導入 NVIDIA NVLink-connected、rack-scale AI factories 的預先驗證路徑。
  • local AI computing(本地 AI 運算):雙方將持續合作多個世代的 RTX Spark 與 DGX Spark PC chips;公告也指出,聯發科曾參與為 DGX Spark 提供動力的 GB10 Grace Blackwell Superchip。
  • automotive(車用):MediaTek Dimensity Auto 平台整合 NVIDIA 技術以提供 AI 與 NVIDIA RTX graphics,並可與 NVIDIA DRIVE AGX 搭配使用。

從公告內容可見,雙方的合作範圍橫跨資料中心客製 XPU、本地 AI 運算與車用平台;至於各項合作的客戶、時程與商業規模,仍應以後續正式資訊為準。

NVLink Fusion 是什麼?公告揭露的客製 XPU 開發與導入路徑

共同公告列出的 NVLink Fusion 組成,以及客製化 XPU 開發與 AI factories 導入路徑的資訊圖。
公告列出 NVLink Fusion 的組成與客製化 XPU 導入方向,但未公布具名客戶或量產時程。

在本次 NVIDIA 聯發科合作中,NVLink Fusion 是 AI infrastructure 主線的關鍵。NVIDIA 表示,NVLink Fusion 為 multi-die XPU 開發提供 prebuilt、prequalified 與 system-prevalidated 基礎。

共同公告列出的 NVLink Fusion 組成包括:

  • NVIDIA NVLink Fusion chiplet
  • NVIDIA NVLink-C2C
  • NVIDIA NVHBM

聯發科將採用 NVLink Fusion,為超大規模業者、雲端服務供應商與前沿模型開發者提供開發客製化 XPU,並導入 NVIDIA NVLink-connected、rack-scale AI factories 的預先驗證路徑。

公告所描述的重點是聯發科採用 NVIDIA 的平台與基礎,協助目標客群走向客製 XPU 與 NVLink-connected 機櫃級 AI factories 的開發及導入路徑;這不代表聯發科自行製造所有 NVLink Fusion 元件。

NVLink Fusion、NVLink-C2C 與 NVHBM:公告已揭露的資訊

名稱 本次公告可確認的資訊
NVLink Fusion NVIDIA 表示,此平台為 multi-die XPU 開發提供 prebuilt、prequalified 與 system-prevalidated 基礎。
NVLink Fusion chiplet 共同公告列為 NVLink Fusion 的組成之一。
NVLink-C2C 共同公告列為 NVLink Fusion 的組成之一。
NVHBM 共同公告列為 NVLink Fusion 的組成之一。
NVLink-connected、rack-scale AI factories 公告所述客製化 XPU 的導入方向;聯發科將提供預先驗證路徑。

需注意的是,本次已核實資訊主要在於合作架構、平台採用與目標導入路徑。共同公告沒有公布客製 XPU 的具名客戶,也未公布流片、量產、出貨或商業規模時程。因此,不能把平台合作直接解讀為已落地的特定客戶訂單。

這不是聯發科首次加入 NVLink Fusion,而是合作深化

若把 2026 年 8 月 31 日公告描述為聯發科「首次加入」NVLink Fusion,並不精確。NVIDIA 在 2025 年 5 月 18 日發表 NVLink Fusion 時,就已將 MediaTek 列為首批採用者之一。

因此,本次消息應理解為合作深化:共同公告進一步揭示聯發科將採用 NVLink Fusion,為目標客群開發客製化 XPU,並提供導入 NVIDIA NVLink-connected、rack-scale AI factories 的預先驗證路徑;同時,NVIDIA 也投資 35 億美元於聯發科發行的可轉換公司債。

AI PC 合作:GB10、DGX Spark 與 RTX Spark 的已公開關係

NVIDIA 與聯發科在本地 AI 運算及車用 AI 領域的已公開合作範圍圖。
公告同時揭露本地 AI 運算與車用平台合作,但未提供具體產品時程或市場供應資訊。

在 local AI computing(本地 AI 運算)領域,NVIDIA 與聯發科將持續合作多個世代的 RTX Spark 與 DGX Spark PC chips。共同公告也指出,聯發科曾參與為 DGX Spark 提供動力的 GB10 Grace Blackwell Superchip。

這裡有兩項可確認資訊:其一,聯發科曾參與 GB10 Grace Blackwell Superchip,而該晶片為 DGX Spark 提供動力;其二,雙方將持續合作多個世代的 RTX Spark 與 DGX Spark PC chips。公告未表述 GB10 與 RTX Spark 之間存在特定直接產品關係。

共同公告未提供各世代的具體產品規格、上市時程或市場供應資訊,因此不宜再延伸推論個別機種或銷售成果。

車用 AI 合作:Dimensity Auto 可與 NVIDIA DRIVE AGX 搭配

在 automotive(車用)領域,共同公告稱 MediaTek Dimensity Auto 平台整合 NVIDIA 技術,以提供 AI 與 NVIDIA RTX graphics,且可與 NVIDIA DRIVE AGX 搭配使用。

這說明 NVIDIA 聯發科合作並不局限於資料中心或 AI PC,也延伸至車用運算平台。不過,共同公告沒有公布特定車廠、車款、導入時程或出貨規模;因此,較準確的表述是雙方已揭示平台搭配方向,而非特定車用專案已進入量產或出貨。

對台灣 AI 供應鏈有何影響?先分清「合作機會」與「已確認訂單」

共同公告未點名台灣晶圓製造、封測、載板、HBM 或伺服器業者,也未公布指定供應商、訂單、出貨量或量產時程。因此,現階段無法依此確認台灣供應鏈的實際參與情形或訂單影響。

閱讀供應鏈題材時,建議採用以下檢查方式:

  1. 先確認是否有公司名稱:未被共同公告點名,不應寫成已取得指定訂單。
  2. 再確認是否有專案與時程:沒有具名客戶、流片、量產或出貨資訊時,不應把合作架構等同已實現的營收。
  3. 區分平台採用與供應責任:聯發科採用 NVLink Fusion,不代表聯發科自行製造所有相關元件,也不代表任何特定供應商已獲確認供貨。
  4. 避免以投資工具推導營運保證:可轉換公司債投資與合作深化值得追蹤,但不是對營收、獲利或股價的保證。

本次新聞可確認的是 NVIDIA 與聯發科把合作範圍拉到資料中心客製 XPU、本地 AI 運算與車用平台。至於台灣供應鏈會由哪些公司實際參與、何時進入量產,仍應等待後續正式揭露。

投資與產業觀察:目前還有哪些關鍵資訊未公開?

本案已揭露的資訊足以確認合作方向,但不足以支撐對持股、訂單或財務成果的確定性判斷。以下事項目前都不宜當作既定事實:

  • 可轉換公司債的到期日、利率、轉換價格、可轉換股數及其他完整條款。
  • NVIDIA 轉換後可能持有的股份比例與表決權。
  • 客製 XPU 的具名客戶、流片日期、量產與出貨時程。
  • 任何特定台灣供應商已取得本案指定訂單。
  • 合作對聯發科營收、獲利、股價或實際商業成果的影響。

較好的閱讀框架是:將共同公告視為一項已確認的策略合作深化與可轉換公司債投資,同時把共同公告未列出的債券條件、客戶、時程與商業化進度保留為後續追蹤項目。

結論:NVIDIA 聯發科合作的已知重點,在於平台深化而非訂單宣告

NVIDIA 投資聯發科 35 億美元的消息,核心是對聯發科發行之 convertible bonds 的投資;公告並未表述為直接買入普通股。技術合作則橫跨 AI infrastructure、local AI computing 與 automotive;其中,NVLink Fusion 將讓聯發科為目標客群提供客製化 XPU 的開發與導入 NVIDIA NVLink-connected、rack-scale AI factories 的預先驗證路徑。

同時,這不是聯發科首次加入 NVLink Fusion:NVIDIA 在 2025 年公布該平台時,已將 MediaTek 列為首批採用者。本次的意義,在於合作與投資同步深化。對供應鏈與投資解讀而言,最重要的是守住資訊邊界:共同公告未列出完整債券條件、潛在持股、具名 XPU 客戶、量產時程與指定供應商,這些都應等待後續正式資訊。

延伸閱讀可參考 NVIDIA 與聯發科的共同公告、聯發科的繁體中文公告,以及 NVIDIA 於 2025 年發布的NVLink Fusion 公告。

X-AI 編輯團隊
X-AI 編輯團隊專注於 AI 工具評測、實用教學、價格比較與產業資訊整理;文章以公開資料、官方文件與實際可驗證資訊為基礎,並持續更新重要功能與方案變化。

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